發表時間：2024-08-28瀏覽量：1748
國際電子商情22日訊 市調機構在最新報告稱，雖然季節性因素和弱于預期的消費需求影響了2024年上半年的電子產品銷售，導致其同比下降0.8%，但得益于AI芯片和高帶寬內存 (HBM) 需求激增，預計從2024年第三季度開始，電子產品銷售預計將出現反彈……
近日，SEMI國際半導體產業協會在其與TechInsights聯合編寫的2024年第二季度半導體制造監測(SMM)報告稱，2024年第二季度全球半導體制造業繼續呈現改善跡象，IC銷售額大幅增長、資本支出趨于穩定，晶圓廠安裝產能增加。雖然一些終端市場的復蘇放緩影響了今年上半年的增長速度，但AI芯片和高帶寬內存 (HBM) 需求激增為行業擴張創造了強勁的順風。
報告指出，盡管季節性因素和弱于預期的消費需求影響了2024年上半年的電子產品銷售，導致其同比下降0.8%，但預計從2024年第三季度開始，電子產品銷售將出現反彈，同比增長4%，環比增長9%。2024年第二季度，IC銷售額同比增長27%，預計2024年第三季度將進一步增長29%，超過2021年的創紀錄水平，因為人工智能推動的需求繼續推動IC銷售增長。需求改善還導致2024年上半年IC庫存水平同比下降2.6%。
2024年第二季度，晶圓廠安裝產能達到每季度4050萬片晶圓（300mm約當量），預計2024年第三季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關產能在2024年第二季度增長更強勁，達到2.0%，預計在先進節點產能增加的推動下，2024年第三季度將增長1.9%。內存容量在2024年第二季度增長0.7%，預計在HBM需求強勁和內存定價條件改善的推動下，2024年第三季度將增長1.1%。所有跟蹤地區的安裝產能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠利用率一般，但中國仍是增長最快的地區。
2024年上半年，半導體資本支出保持保守，同比下降9.8%。隨著對AI芯片需求的不斷增長以及HBM的快速采用，預計從2024年第三季度開始，這一趨勢將轉為積極趨勢，其中存儲資本支出環比增長16%，而非存儲相關資本支出環比增長6%。
SEMI市場情報高級總監Clark Tseng表示：“盡管今年上半年半導體資本支出溫和，但我們預計在內存資本支出的帶動下，今年第三季度將開始出現積極趨勢。對AI芯片和HBM的強勁需求正在推動半導體制造生態系統各個領域的業績。”
TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示："隨著市場為 2025 年的激增做好準備，今年整個半導體供應鏈都在復蘇。“人工智能肯定會繼續推動高價值集成電路進入市場，同時也會支持人工智能芯片尤其是 HBM 的產能擴張所需的資本支出。隨著消費者需求的復蘇，以及人工智能等新技術被推向前沿，單位產量，尤其是收入將恢復，并支持更廣泛的半導體制造業。”
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